描述
SMT生产线——按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线规模大小可分为大型、中型和小型生产线。全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通过自动上板机、缓冲链接和卸板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。
现就典型生产线所涉及的工位解释如下：
（1）印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（钢网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
（2）点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
（3）贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
（4）固化：其作用是将贴片胶熔化，从而使表面组装元器件与PCB牢固黏结在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
（5）回流焊接：其作用是将焊膏熔化，使表面组装元器件与PCB牢固黏结在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
（6）清洗：其作用是将组装好的PCB上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可以不在线。
（7）检测：其作用是对组装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。其位置根据检测的需要，可以配置生产线合适的地方。
（8）返修：其作用是对检测出现古装的PCB进行返工。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。