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据台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。
消息称，本来日本政府想争取台积电赴日设晶圆厂，但是没有谈拢，故而转向说服台积电在日本设立后段先进封测厂，双方将以各出资一半的合作架构，在东京设先进封测厂，这将是台积电在海外设立的第一座先进封测厂。
对此消息，台积电并未回应，台积电表示，14 日将召开法人说明会，现在适逢缄默期不便回应。
台湾地区工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析指出，台积电先进封测主要以智能手机与数据中心等应用为主，客户有苹果（Apple）与AMD等，日本相关需求相当有限，台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。
杨瑞临表示，日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与图像传感器为主，台积电比较可能配合客户在日本设特殊制程产线。
分析师王兆立指出，各国近年纷纷将半导体产业视为战略性产业，台积电为全球晶圆代工龙头，制程技术居领先地位，必然成为各国争相拉拢的对象；美国成功争取台积电前往亚利桑那州设5纳米厂，日本也争取台积电赴日设厂并不意外。
王兆立说，台积电是否赴日设厂或与日本采取何种方式合作，如何克服日本营运成本高的难题，料将是台积电14日法说会市场关心的新焦点。
需要指出的是，日本曾经也是全球半导体工业的领头羊，上世纪90年代，全球最大的三家半导体企业都来自日本，日本生产的芯片曾经也是美国导弹必不可少的核心元件之一。
不过时至今日，虽然日本半导体产业早已风光不在，但是日本依然掌握这半导体产业链的关键技术，特别是在半导体材料及半导体设备领域的实力，在全球排名前列。
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