货期: 8周-10周
封装: 散装
阶梯 | 单价 | 总价 |
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4 | ¥3011.128267 | ¥12044.51 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Microchip(微芯) |
系列: | - |
包装: | 散装 |
零件状态: | 在售 |
IGBT 类型: | 沟槽型场截止 |
配置: | 全桥反相器 |
电压 - 集射极击穿(最大值): | 600 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): | 430 A |
功率 - 最大值: | 1150 W |
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): | 1.8V @ 15V,300A |
电流 - 集电极截止(最大值): | 350 µA |
不同 Vce 时输入电容 (Cies): | 24 nF @ 25 V |
输入: | 标准 |
NTC 热敏电阻: | 无 |
工作温度: | -40°C ~ 175°C(TJ) |
安装类型: | 底座安装 |
封装/外壳: | SP6 |
供应商器件封装: | SP6 |
标准包装: | 1 |
APTGT300H60G
型号:APTGT300H60G
品牌:Microchip微芯
描述:IGBT MODULE 600V 430A 1150W SP6
库存:0
单价:
4+: | ¥3011.128267 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥0.00