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库存 ：990
货期： 国内（1~2天）
封装： 盒
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1 | ￥15.752865 | ￥15.75 |
| 10 | ￥14.951544 | ￥149.52 |
| 25 | ￥14.556468 | ￥363.91 |
更多价格 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | CTS(西迪斯) |
| 系列: | BDN |
| 包装: | 盒 |
| 零件状态: | 在售 |
| 类型: | 顶部安装 |
| 冷却的封装: | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 连接方法: | 散热带，粘合剂（不含） |
| 形状: | 方形，鳍片 |
| 长度: | 0.910"（23.11mm） |
| 宽度: | 0.910"（23.11mm） |
| 直径: | - |
| 鳍片高度: | 0.355"（9.02mm） |
| 不同温升时功率耗散: | - |
| 不同强制气流时热阻: | 9.60°C/W @ 400 LFM |
| 自然条件下热阻: | 26.90°C/W |
| 材料: | 铝 |
| 材料表面处理: | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装: | 1 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 环保信息 | CTS Corp REACH |
BDN09-3CB
型号：BDN09-3CB
品牌：CTS西迪斯
描述：HEATSINK CPU .91" SQ
库存：990
单价：
| 1+： | ￥15.752865 |
| 10+： | ￥14.951544 |
| 25+： | ￥14.556468 |
| 50+： | ￥14.164128 |
| 100+： | ￥13.377055 |
| 250+： | ￥12.590438 |
| 500+： | ￥11.803638 |
| 1000+： | ￥11.016656 |
| 5000+： | ￥10.62321 |
货期：1-2天
+ -
单价：￥0.00总价：￥15.75