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货期： 8周-10周
封装： 散装
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Microsemi(美高森美) |
| 系列: | - |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | Digi-Key 停止提供 |
| IGBT 类型: | 沟槽型场截止 |
| 配置: | 半桥 |
| 电压 - 集射极击穿（最大值）: | 1700 V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: | 70 A |
| 功率 - 最大值: | 310 W |
| 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）: | 2.4V @ 15V，50A |
| 电流 - 集电极截止（最大值）: | 6 mA |
| 不同 Vce 时输入电容 (Cies): | 4.4 nF @ 25 V |
| 输入: | 标准 |
| NTC 热敏电阻: | 无 |
| 工作温度: | - |
| 安装类型: | 底座安装 |
| 封装/外壳: | D1 |
| 供应商器件封装: | D1 |
| 标准包装: | 1 |
APTGT50A170D1G
型号：APTGT50A170D1G
品牌：Microsemi美高森美
描述：IGBT MODULE 1700V 70A 310W D1
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货期：1-2天
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