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货期： 8周-10周
封装： 散装
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Broadcom(博通) |
| 系列: | - |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 在售 |
| 类型: | - |
| 功能: | - |
| 嵌入式: | - |
| 使用的 IC/零件: | BCM85810 |
| 主要属性: | - |
| 所含物品: | 板 |
| 辅助属性: | - |
| 标准包装: | 1 |
BCM985810HBMI
型号：BCM985810HBMI
品牌：Broadcom博通
描述：DEVELOPMENT KIT FOR BCM85810 HIG
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