货期: 8周-10周
封装: 散装
阶梯 | 单价 | 总价 |
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5 | ¥2540.695588 | ¥12703.48 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Microchip(微芯) |
系列: | - |
包装: | 散装 |
零件状态: | 在售 |
IGBT 类型: | 沟槽型场截止 |
配置: | 三,双 - 共源 |
电压 - 集射极击穿(最大值): | 1700 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): | 70 A |
功率 - 最大值: | 310 W |
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): | 2.4V @ 15V,50A |
电流 - 集电极截止(最大值): | 250 µA |
不同 Vce 时输入电容 (Cies): | 4.4 nF @ 25 V |
输入: | 标准 |
NTC 热敏电阻: | 无 |
工作温度: | -40°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型: | 底座安装 |
封装/外壳: | SP6 |
供应商器件封装: | SP6-P |
标准包装: | 1 |
APTGT50TDU170PG
型号:APTGT50TDU170PG
品牌:Microchip微芯
描述:IGBT MODULE 1700V 70A 310W SP6P
库存:0
单价:
5+: | ¥2540.695588 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥0.00