- 制造商编号：
- HF115AC-0.0055-AC-90
- 制造商：
- Bergquist贝格斯.汉高
- 描述：
- THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
- 规格说明书：
- HF115AC-0.0055-AC-90说明书
库存 ：5864
货期： 国内（1~2天）
封装： 散装
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1 | ￥19.421236 | ￥19.42 |
| 10 | ￥17.369697 | ￥173.70 |
| 50 | ￥15.576776 | ￥778.84 |
更多价格 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Bergquist(贝格斯.汉高) |
| 系列: | Hi-Flow® 115-AC |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 在售 |
| 应用: | TO-218，TO-220，TO-247 |
| 类型: | 垫，片材 |
| 形状: | 矩形 |
| 外形: | 21.84mm x 18.79mm |
| 厚度: | 0.0055"（0.140mm） |
| 材料: | 相变化合物 |
| 粘合剂: | 粘合剂 - 一侧 |
| 底布，载体: | 玻璃纤维 |
| 颜色: | 灰色 |
| 热阻率: | 0.35°C/W |
| 导热率: | 0.8W/m-K |
| 保质期: | 12 个月 |
| 保质期起始日期: | 制造日期 |
| 存储/冷藏温度: | - |
| 标准包装: | 100 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | Hi-Flow 115-AC Datasheet |
| 其他相关文档 | Thermal Ordering Info |
| PCN 封装 | Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016 |
| PCN 制造商信息 | Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019 |
| Forum Discussions | Bergquist Thermal Pad, Sheets Outline Configuration Suffix’s |
HF115AC-0.0055-AC-90
型号：HF115AC-0.0055-AC-90
品牌：Bergquist贝格斯.汉高
描述：THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
库存：5864
单价：
| 1+： | ￥19.421236 |
| 10+： | ￥17.369697 |
| 50+： | ￥15.576776 |
| 100+： | ￥13.780374 |
| 500+： | ￥11.982803 |
| 1000+： | ￥8.987096 |
| 5000+： | ￥7.788823 |
货期：1-2天
+ -
单价：￥0.00总价：￥19.42