货期: 8周-10周
封装: 卷带(TR)
阶梯 | 单价 | 总价 |
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650 | ¥3.303786 | ¥2147.46 |
1300 | ¥2.643041 | ¥3435.95 |
3250 | ¥2.477861 | ¥8053.05 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Laird(莱尔德) |
系列: | SMD Grounding Metallized |
包装: | 卷带(TR) 剪切带(CT) |
零件状态: | 在售 |
类型: | 泡沫薄膜 |
形状: | 沙漏 |
宽度: | 0.236"(6.00mm) |
长度: | 0.276"(7.00mm) |
高度: | 0.315"(8.00mm) |
材料: | 聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU) |
镀层: | - |
镀层 - 厚度: | - |
连接方法: | 焊接 |
工作温度: | -40°C ~ 70°C |
保质期起始日期: | - |
保质期: | - |
存储/冷藏温度: | - |
标准包装: | 650 |
67SLH060080070PI00
型号:67SLH060080070PI00
品牌:Laird莱尔德
描述:METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
库存:0
单价:
650+: | ¥3.303786 |
1300+: | ¥2.643041 |
3250+: | ¥2.477861 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥0.00