470-2155-100

制造商编号:
470-2155-100
制造商:
Amphenol TCS
描述:
板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
规格说明书:
470-2155-100说明书

库存 :0

货期: 8周-10周

封装:

定价(含税)

阶梯 单价 总价
24 339.141406 8139.39
48 317.940238 15261.13
120 307.288132 36874.58

规格参数

属性 参数值
制造商: Amphenol TCS
产品种类: 板对板与夹层连接器
产品: Receptacles
位置数量: 200 Position
节距: 1.15 mm
排数: 20 Row
端接类型: BGA
安装角: Vertical
叠放高度: 18 mm, 20 mm, 22 mm25 mm
电流额定值: 1 A
电压额定值: 600 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
触点电镀: Gold
触点材料: Copper Alloy
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
系列: NeXLev
商标: Amphenol TCS
产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors
子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名: NeXLev
标准包装: 24

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470-2155-100

型号:470-2155-100

品牌:Amphenol TCS

描述:板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls

库存:0

单价:

24+: ¥339.141406
48+: ¥317.940238
120+: ¥307.288132
264+: ¥290.401904

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