货期: 8周-10周
封装: 管件
阶梯 | 单价 | 总价 |
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1 | ¥85.968241 | ¥85.97 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Microchip(微芯) |
系列: | - |
封装/外壳: | TO-268-3,D³Pak(2 引线 + 接片),TO-268AA |
工作温度: | -55°C ~ 175°C(TJ) |
包装: | 管件 |
零件状态: | 在售 |
IGBT 类型: | 沟槽型场截止 |
电压 - 集射极击穿(最大值): | 600 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): | 155 A |
电流 - 集电极脉冲 (Icm): | 225 A |
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): | 1.85V @ 15V,75A |
功率 - 最大值: | 536 W |
开关能量: | 2.5mJ(开),2.14mJ(关) |
输入类型: | 标准 |
栅极电荷: | 485 nC |
25°C 时 Td(开/关)值: | 47ns/385ns |
测试条件: | 400V,75A,1 欧姆,15V |
反向恢复时间 (trr): | 25 ns |
安装类型: | 表面贴装型 |
供应商器件封装: | D3PAK |
标准包装: | 30 |
APT75GN60SDQ2G
型号:APT75GN60SDQ2G
品牌:Microchip微芯
描述:IGBT FIELDSTOP COMBI 600V 75A TO
库存:0
单价:
1+: | ¥85.968241 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥85.97