- 制造商编号：
- QII-0.006-00-54
- 制造商：
- Bergquist贝格斯.汉高
- 描述：
- THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK
- 规格说明书：
- QII-0.006-00-54说明书
库存 ：15261
货期： 国内（1~2天）
封装： 散装
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1 | ￥3.531134 | ￥3.53 |
| 10 | ￥3.141963 | ￥31.42 |
| 50 | ￥2.81322 | ￥140.66 |
更多价格 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Bergquist(贝格斯.汉高) |
| 系列: | Q-Pad® II |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 在售 |
| 应用: | TO-220 |
| 类型: | 垫，片材 |
| 形状: | 矩形 |
| 外形: | 19.05mm x 12.70mm |
| 厚度: | 0.0060"（0.152mm） |
| 材料: | 硅胶垫橡胶，镀铝 |
| 粘合剂: | - |
| 底布，载体: | - |
| 颜色: | 黑色 |
| 热阻率: | 0.22°C/W |
| 导热率: | 2.5W/m-K |
| 保质期: | - |
| 保质期起始日期: | - |
| 存储/冷藏温度: | 46.4°F ~ 69.8°F（8°C ~ 21°C） |
| 标准包装: | 500 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | SIL PAD TSP Q2500 |
| 其他相关文档 | Thermal Ordering Info |
| PCN 设计/规格 | Raw material chg 12/APR/2022 |
| PCN 封装 | Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016 |
| PCN 制造商信息 | Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019 |
| HTML 规格书 | Sil-Pad Selection Guide* |
| Forum Discussions | Bergquist Thermal Pad, Sheets Outline Configuration Suffix’s |
QII-0.006-00-54
型号：QII-0.006-00-54
品牌：Bergquist贝格斯.汉高
描述：THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK
库存：15261
单价：
| 1+： | ￥3.531134 |
| 10+： | ￥3.141963 |
| 50+： | ￥2.81322 |
| 100+： | ￥2.488455 |
| 500+： | ￥2.163789 |
| 1000+： | ￥1.622842 |
| 5000+： | ￥1.406461 |
货期：1-2天
+ -
单价：￥0.00总价：￥3.53