库存 ：
货期： 8周-10周
封装： 散装
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | NXP(恩智浦) |
| 系列: | - |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 停产 |
| 类型: | 接口 |
| 功能: | I²C 转 SPI Master |
| 嵌入式: | 无 |
| 使用的 IC/零件: | SC18IS602，SC18IS603 |
| 主要属性: | I²C 至 GPIO 和 SPI 主设备 |
| 所含物品: | 板，配件 |
| 辅助属性: | 最多 4 种 SPI 芯片选择 |
| 标准包装: | 1 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品培训模块 | I²C Bus Fundamentals |
| 环保信息 | NXP USA Inc REACH |
| PCN 封装 | All Dev Label Update 15/Dec/2020 |
OM6274,598
型号：OM6274,598
品牌：NXP恩智浦
描述：DEMO BOARD I2C TO SPI SC18IS602
库存：
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货期：1-2天
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