库存 ：
货期： 8周-10周
封装： 托盘
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 40 | ￥628.808842 | ￥25152.35 |
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | NXP(恩智浦) |
| 系列: | * |
| 包装: | 托盘 |
| 零件状态: | 在售 |
| 封装/外壳: | 516-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装: | 516-TEPBGA（27x27） |
| 标准包装: | 40 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | MPC8313E Hrdw Specifications |
| 环保信息 | NXP USA Inc REACH |
| PCN 设计/规格 | MPC8313 Copper Bond Wire 03/Jul/2014 |
| PCN 封装 | All Dev Label Update 15/Dec/2020 |
MPC8313VRAGDC
型号：MPC8313VRAGDC
品牌：NXP恩智浦
描述：IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
库存：
单价：
| 40+： | ￥628.808842 |
货期：1-2天
+ -
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