库存 ：
货期： 8周-10周
封装： 散装
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Broadcom(博通) |
| 系列: | - |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 停产 |
| 波长: | 850nm |
| 频谱带宽: | 0.4nm |
| 电压 - 正向 (Vf)（典型值）: | - |
| 电容: | 0.1 µF |
| 连接器类型: | MTP®（MPO） |
| 标准包装: | 12 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| PCN 产品变更/停产 | Multiple Devices 09/Dec/2013 |
HFBR-772BEWZ
型号：HFBR-772BEWZ
品牌：Broadcom博通
描述：XMITTER FO 12X2.7GBD EXT SHIELD
库存：
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货期：1-2天
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