货期: 8周-10周
封装: 卷带(TR)
阶梯 | 单价 | 总价 |
---|---|---|
1+ : 需询价 |
属性 | 参数值 |
---|---|
制造商: | Laird(莱尔德) |
系列: | SMD Grounding Metallized |
包装: | 卷带(TR) 剪切带(CT) |
零件状态: | 在售 |
类型: | 泡沫薄膜 |
形状: | 矩形 |
宽度: | 0.157"(4.00mm) |
长度: | 0.098"(2.50mm) |
高度: | 0.157"(4.00mm) |
材料: | 聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU) |
镀层: | - |
镀层 - 厚度: | - |
连接方法: | 焊接 |
工作温度: | -40°C ~ 70°C |
保质期起始日期: | - |
保质期: | - |
存储/冷藏温度: | - |
标准包装: | 1,800 |
67SLG040040025PI00
型号:67SLG040040025PI00
品牌:Laird莱尔德
描述:METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
库存:0
单价:
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥0.00