库存 ：0
货期： 8周-10周
封装： 散装
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 4 | ￥2953.858851 | ￥11815.44 |
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Microchip(微芯) |
| 系列: | - |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 在售 |
| IGBT 类型: | 沟槽型场截止 |
| 配置: | 双，共源 |
| 电压 - 集射极击穿（最大值）: | 600 V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: | 700 A |
| 功率 - 最大值: | 2300 W |
| 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）: | 1.8V @ 15V，600A |
| 电流 - 集电极截止（最大值）: | 750 µA |
| 不同 Vce 时输入电容 (Cies): | 49 nF @ 25 V |
| 输入: | 标准 |
| NTC 热敏电阻: | 无 |
| 工作温度: | -40°C ~ 175°C（TJ） |
| 安装类型: | 底座安装 |
| 封装/外壳: | SP6 |
| 供应商器件封装: | SP6 |
| 标准包装: | 1 |
APTGT600DU60G
型号：APTGT600DU60G
品牌：Microchip微芯
描述：IGBT MODULE 600V 700A 2300W SP6
库存：0
单价：
| 4+： | ￥2953.858851 |
货期：1-2天
+ -
单价：￥0.00总价：￥0.00