库存 ：13
货期： 国内（1~2天）
封装： 散装
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Kester(凯斯特) |
| 系列: | NXG1 |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 在售 |
| 类型: | 焊膏 |
| 成分: | Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） |
| 直径: | - |
| 熔点: | 423 ~ 424°F（217 ~ 218°C） |
| 焊剂类型: | 免清洁 |
| 线规: | - |
| 网孔类型: | 3 |
| 工艺: | 无铅 |
| 外形: | 广口瓶装，17.64 盎司（500g） |
| 保质期: | 8 个月 |
| 保质期起始日期: | 制造日期 |
| 存储/冷藏温度: | 32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C） |
| 发货信息: | 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好，建议采用空运发货方式。 |
| 标准包装: | 10 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | NXG1 Series Datasheet |
| 其他相关文档 | Alloy Temperature Chart |
| MSDS 材料安全数据表 | NXG1 Solder Paste Lead Free SDS |
| HTML 规格书 | NXG1 Series Datasheet |
70-3213-0810
型号：70-3213-0810
品牌：Kester凯斯特
描述：SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
库存：13
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