库存 ：490
货期： 国内（1~2天）
封装： 管件
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1 | ￥20.913265 | ￥20.91 |
| 10 | ￥18.800801 | ￥188.01 |
| 25 | ￥17.737234 | ￥443.43 |
更多价格 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | TI(德州仪器) |
| 系列: | - |
| 包装: | 管件 |
| 零件状态: | 在售 |
| 类型: | 通用 |
| 元件数: | 1 |
| 输出类型: | 推挽式 |
| 电压 - 供电，单/双 (±): | 2.7V ~ 5V |
| 电压 - 输入补偿（最大值）: | 0.2mV @ 5V |
| 电流 - 输入偏置（最大值）: | 50pA @ 5V |
| 电流 - 输出（典型值）: | - |
| 电流 - 静态（最大值）: | 700µA |
| CMRR，PSRR（典型值）: | 100dB CMRR，110dB PSRR |
| 传播延迟（最大值）: | 225ns |
| 滞后: | - |
| 工作温度: | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳: | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装: | 8-SOIC |
| 标准包装: | 95 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | LMV761, LMV62(Q-Q1) Datasheet |
| 特色产品 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer |
| PCN 设计/规格 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 |
| PCN 组装/来源 | Wafer Metal Update 30/Nov/2016 |
| HTML 规格书 | LMV761, LMV62(Q-Q1) Datasheet |
| EDA 模型 | LMV761MA/NOPB by SnapEDA |
LMV761MA/NOPB
型号：LMV761MA/NOPB
品牌：TI德州仪器
描述：IC COMP PREC PUSH-PULL OUT 8SOIC
库存：490
单价：
| 1+： | ￥20.913265 |
| 10+： | ￥18.800801 |
| 25+： | ￥17.737234 |
| 100+： | ￥15.112507 |
| 250+： | ￥14.190284 |
| 500+： | ￥12.416561 |
| 1000+： | ￥11.713679 |
货期：1-2天
+ -
单价：￥0.00总价：￥20.91