库存 ：0
货期： 8周-10周
封装： 散装
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Seeed(矽递) |
| 系列: | - |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 停产 |
| 原型板类型: | SMD至镀膜通孔板 |
| 接受的封装: | QFP |
| 针位数: | 80 |
| 间距: | 0.026"（0.65mm） |
| 板厚度: | - |
| 大小 / 尺寸: | 1.575" 长 x 1.575" 宽（40.00mm x 40.00mm） |
| 标准包装: | 1 |
319010045
型号：319010045
品牌：Seeed矽递
描述：XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM
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