库存 ：
货期： 8周-10周
封装： -
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Bergquist(贝格斯.汉高) |
| 系列: | Thermal Clad® IMS® |
| 包装: | - |
| 零件状态: | 停产 |
| 类型: | 热包层板 |
| 配套使用/相关产品: | Osram Ostar® |
| 形状: | - |
| 存储/冷藏温度: | - |
| 保质期起始日期: | - |
| 保质期: | - |
| 标准包装: | 500 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | Hi-Flow 115-AC Datasheet |
| PCN 产品变更/停产 | CLAD - obsolete 20/MAY/2021 |
| PCN 封装 | Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016 |
| HTML 规格书 | Thermal Clad Selection Guide |
803308
型号：803308
品牌：Bergquist贝格斯.汉高
描述：THERMAL CLAD BOARD OSRAM OSTAR
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