货期: 8周-10周
封装: 笔记本
阶梯 | 单价 | 总价 |
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1+ : 需询价 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | TDK(东电化) |
系列: | CGA |
包装: | 笔记本 |
零件状态: | 停产 |
套件类型: | 陶瓷 |
电容范围: | 100pF ~ 1µF |
安装类型: | 表面贴装,MLCC |
电压 - 额定: | 100 ~ 630V |
容差: | ±5%,±10% |
应用: | 汽车级 |
特性: | 高温 |
数量: | 360 件(36 个值 - 每个值 10 件) |
包括的封装: | 0402 ~ 1210(1005 ~ 3225 公制) |
标准包装: | 5 |
属性 | 属性值 |
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环保信息 | TDK Corporation Environment Page |
型号 | 品牌 | 参考价格 | 说明 |
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CGA-ML01-E3-KIT | TDK Corporation | ¥395.12000 | 直接 |
SAMPLE KIT 1006
型号:SAMPLE KIT 1006
品牌:TDK东电化
描述:CAP KIT CERAMIC 100PF-1UF 360PCS
库存:
单价:
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥0.00