库存 ：
货期： 8周-10周
封装： 托盘
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | ST(意法半导体) |
| 系列: | - |
| 包装: | 托盘 |
| 零件状态: | 在售 |
| 类型: | 数字 |
| 轴: | X，Y，Z |
| 加速度范围: | ±100g，±200g |
| 灵敏度 (LSB/g): | 1（±100g）~ 0.6（±200g） |
| 灵敏度 (mV/g): | - |
| 带宽: | 25Hz ~ 500Hz |
| 输出类型: | I²C，SPI |
| 电压 - 供电: | 2.16V ~ 3.6V |
| 特性: | 可选数值范围 |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | 16-VFLGA |
| 供应商器件封装: | 16-TFLGA（3x3） |
| 标准包装: | 2,940 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | H3LIS200DL |
| 产品培训模块 | Pre-packaged Solutions for the Wearable Market |
| PCN 封装 | Material Barrier Bag 17/Dec/2020 |
| HTML 规格书 | H3LIS200DL |
| EDA 模型 | H3LIS200DL by SnapEDA |
H3LIS200DL
型号：H3LIS200DL
品牌：ST意法半导体
描述：ACCEL 100-200G I2C/SPI 16TFLGA
库存：
单价：
货期：1-2天
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