货期: 8周-10周
封装: 卷带(TR)
阶梯 | 单价 | 总价 |
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1 | ¥3.730071 | ¥3.73 |
10 | ¥3.227755 | ¥32.28 |
25 | ¥3.009919 | ¥75.25 |
更多价格 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Laird(莱尔德) |
系列: | SMD Grounding Metallized |
包装: | 卷带(TR) 剪切带(CT) |
零件状态: | 在售 |
类型: | 泡沫薄膜 |
形状: | 矩形 |
宽度: | 0.157"(4.00mm) |
长度: | 0.118"(3.00mm) |
高度: | 0.138"(3.50mm) |
材料: | 聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU) |
镀层: | - |
镀层 - 厚度: | - |
连接方法: | 焊接 |
工作温度: | -40°C ~ 70°C |
保质期起始日期: | - |
保质期: | - |
存储/冷藏温度: | - |
标准包装: | 2,000 |
67SLG040035030PI00
型号:67SLG040035030PI00
品牌:Laird莱尔德
描述:METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
库存:0
单价:
1+: | ¥3.730071 |
10+: | ¥3.227755 |
25+: | ¥3.009919 |
100+: | ¥2.406269 |
250+: | ¥2.234362 |
500+: | ¥1.890624 |
2000+: | ¥1.332021 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥3.73