库存 ：689
货期： 国内（1~2天）
封装： 管件
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1 | ￥29.119421 | ￥29.12 |
| 10 | ￥26.182612 | ￥261.83 |
| 25 | ￥24.697546 | ￥617.44 |
更多价格 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | TI(德州仪器) |
| 系列: | - |
| 包装: | 管件 |
| 零件状态: | 在售 |
| 类型: | 通用 |
| 元件数: | 2 |
| 输出类型: | 推挽式，满摆幅 |
| 电压 - 供电，单/双 (±): | 2.7V ~ 15V，±1.35V ~ 7.5V |
| 电压 - 输入补偿（最大值）: | 15mV @ 5V |
| 电流 - 输入偏置（最大值）: | 0.04pA @ 5V |
| 电流 - 输出（典型值）: | 30mA |
| 电流 - 静态（最大值）: | 20µA |
| CMRR，PSRR（典型值）: | 75dB CMRR，80dB PSRR |
| 传播延迟（最大值）: | 10µs |
| 滞后: | - |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装: | 8-SOIC |
| 标准包装: | 95 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | LMC6762 |
| PCN 设计/规格 | Mold Compound 24/Mar/2016 |
| PCN 组装/来源 | Mult Devices Wafer Fab Site 09/Mar/2017 |
| HTML 规格书 | LMC6762 |
| EDA 模型 | LMC6762BIM/NOPB by SnapEDA |
LMC6762BIM/NOPB
型号：LMC6762BIM/NOPB
品牌：TI德州仪器
描述：IC COMP DUAL MICRPWR CMOS 8-SOIC
库存：689
单价：
| 1+： | ￥29.119421 |
| 10+： | ￥26.182612 |
| 25+： | ￥24.697546 |
| 100+： | ￥21.041952 |
| 250+： | ￥19.757888 |
| 500+： | ￥17.288133 |
| 1000+： | ￥16.309561 |
货期：1-2天
+ -
单价：￥0.00总价：￥29.12