货期: 8周-10周
封装: Tray
阶梯 | 单价 | 总价 |
---|---|---|
20 | ¥475.673837 | ¥9513.48 |
60 | ¥444.96692 | ¥26698.02 |
100 | ¥420.507006 | ¥42050.70 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Amphenol TCS |
产品种类: | 板对板与夹层连接器 |
产品: | Plugs |
位置数量: | 300 Position |
节距: | 1.15 mm |
排数: | 30 Row |
端接类型: | BGA |
安装角: | Vertical |
叠放高度: | 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm |
电流额定值: | 1 A |
电压额定值: | 600 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 105 C |
触点电镀: | Gold |
触点材料: | Copper Alloy |
外壳材料: | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
系列: | NeXLev |
封装: | Tray |
商标: | Amphenol TCS |
产品类型: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
子类别: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
商标名: | NeXLev |
标准包装: | 20 |
471-3025-100
型号:471-3025-100
品牌:Amphenol TCS
描述:板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
库存:0
单价:
20+: | ¥475.673837 |
60+: | ¥444.96692 |
100+: | ¥420.507006 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥0.00