APF19-19-06CB

制造商编号:
APF19-19-06CB
制造商:
CTS西迪斯
描述:
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
规格说明书:
APF19-19-06CB说明书

库存 :82

货期: 国内(1~2天)

封装:

定价(含税)

阶梯 单价 总价
1 39.826708 39.83
10 38.763219 387.63
25 37.719335 942.98

规格参数

属性 参数值
制造商: CTS(西迪斯)
系列: APF
包装:
零件状态: 在售
类型: 顶部安装
冷却的封装: 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法: 散热带,粘合剂(不含)
形状: 方形,鳍片
长度: 0.748"(19.00mm)
宽度: 0.748"(19.00mm)
直径: -
鳍片高度: 0.250"(6.35mm)
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时热阻: 7.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻: -
材料:
材料表面处理: 黑色阳极化处理
标准包装: 300

文档与视频信息

属性 属性值
规格书 AER, APF Series Datasheet~
环保信息 CTS Corp REACH
HTML 规格书 AER, APF Series Datasheet~

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APF19-19-06CB

型号:APF19-19-06CB

品牌:CTS西迪斯

描述:HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

库存:82

单价:

1+: ¥39.826708
10+: ¥38.763219
25+: ¥37.719335
50+: ¥35.621993
100+: ¥33.527272
250+: ¥31.43205
500+: ¥30.384154
1000+: ¥27.241013

货期:1-2天

+ -

单价:¥0.00总价:¥39.83