库存 ：0
货期： 8周-10周
封装： 卷带（TR）
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | ST(意法半导体) |
| 系列: | - |
| 包装: | 卷带（TR） 剪切带（CT） |
| 零件状态: | 停产 |
| IGBT 类型: | 沟槽型场截止 |
| 电压 - 集射极击穿（最大值）: | 600 V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: | 60 A |
| 电流 - 集电极脉冲 (Icm): | 120 A |
| 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）: | 2.4V @ 15V，30A |
| 功率 - 最大值: | 260 W |
| 开关能量: | 350µJ（开），400µJ（关） |
| 输入类型: | 标准 |
| 栅极电荷: | 105 nC |
| 25°C 时 Td（开/关）值: | 50ns/160ns |
| 测试条件: | 400V，30A，10 欧姆，15V |
| 反向恢复时间 (trr): | 110 ns |
| 工作温度: | -40°C ~ 175°C（TJ） |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB |
| 供应商器件封装: | D2PAK |
| 标准包装: | 1,000 |
STGB30H60DF
型号：STGB30H60DF
品牌：ST意法半导体
描述：IGBT 600V 60A 260W D2PAK
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