- 制造商编号：
- EFR32MG1B232F256GM32-C0
- 制造商：
- Silicon Labs芯科
- 描述：
- IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32VFQFN
- 规格说明书：
- EFR32MG1B232F256GM32-C0说明书
库存 ：7
货期： 国内（1~2天）
封装： 托盘
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1 | ￥59.009723 | ￥59.01 |
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Silicon Labs(芯科) |
| 系列: | - |
| 包装: | 托盘 |
| 零件状态: | 不适用于新设计 |
| 类型: | TxRx + MCU |
| 射频系列/标准: | 802.15.4 |
| 协议: | Zigbee® |
| 调制: | - |
| 频率: | 2.4GHz |
| 数据速率（最大值）: | 250kbps |
| 功率 - 输出: | 19.5dBm |
| 灵敏度: | -99dBm |
| 存储容量: | 256kB 闪存，32kB RAM |
| 串行接口: | I²C，I²S，SPI，UART |
| GPIO: | 16 |
| 电压 - 供电: | 1.85V ~ 3.8V |
| 电流 - 接收: | 8.7mA |
| 电流 - 传输: | 8.2mA ~ 126.7mA |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装: | 32-QFN（5x5） |
| 标准包装: | 490 |
文档与视频信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 规格书 | EFR32MG1 Family Datasheet |
| 其他相关文档 | A-00000388 Security Advisory |
| 特色产品 | Bluetooth Low Energy Front-End Module |
| PCN 设计/规格 | Datasheet 10/Aug/2022 |
| PCN 封装 | IC/SIP MOQ Chg 11/Jan/2022 |
| HTML 规格书 | EFR32MG1 Family Datasheet |
替代型号
| 型号 | 品牌 | 参考价格 | 说明 |
|---|---|---|---|
| TPA4411RTJT | Texas Instruments | ¥17.82000 | 类似 |
| TPA741DR | Texas Instruments | ¥4.65433 | 类似 |
| MAX4638ETE+ | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | ¥49.69000 | 类似 |
EFR32MG1B232F256GM32-C0
型号：EFR32MG1B232F256GM32-C0
品牌：Silicon Labs芯科
描述：IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32VFQFN
库存：7
单价：
| 1+： | ￥59.009723 |
货期：1-2天
+ -
单价：￥0.00总价：￥59.01