货期: 8周-10周
封装: 卷带(TR)
阶梯 | 单价 | 总价 |
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1 | ¥14.136969 | ¥14.14 |
10 | ¥12.699648 | ¥127.00 |
25 | ¥11.981485 | ¥299.54 |
更多价格 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Laird(莱尔德) |
系列: | SMD Grounding Metallized |
包装: | 卷带(TR) 剪切带(CT) |
零件状态: | 在售 |
类型: | 泡沫薄膜 |
形状: | 矩形 |
宽度: | 0.394"(10.00mm) |
长度: | 0.394"(10.00mm) |
高度: | 0.591"(15.00mm) |
材料: | 聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU) |
镀层: | - |
镀层 - 厚度: | - |
连接方法: | 焊接 |
工作温度: | -40°C ~ 70°C |
保质期起始日期: | - |
保质期: | - |
存储/冷藏温度: | - |
标准包装: | 200 |
67SLG100150100PI00
型号:67SLG100150100PI00
品牌:Laird莱尔德
描述:METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
库存:0
单价:
1+: | ¥14.136969 |
10+: | ¥12.699648 |
25+: | ¥11.981485 |
200+: | ¥10.372519 |
400+: | ¥9.739464 |
600+: | ¥8.522031 |
1000+: | ¥7.304598 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥14.14