货期: 国内(1~2天)
封装: 散装
阶梯 | 单价 | 总价 |
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1 | ¥703.963866 | ¥703.96 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Chip Quik(奇普奎克) |
系列: | - |
包装: | 散装 |
零件状态: | 在售 |
类型: | 焊膏 |
成分: | Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) |
直径: | - |
熔点: | 423 ~ 428°F(217 ~ 220°C) |
焊剂类型: | 免清洁 |
线规: | - |
网孔类型: | 4 |
工艺: | 无铅 |
外形: | 广口瓶装,8.8 盎司(250g) |
保质期: | 12 个月 |
保质期起始日期: | 制造日期 |
存储/冷藏温度: | 68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C) |
发货信息: | - |
标准包装: | 1 |
属性 | 属性值 |
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规格书 | TS391SNL250 |
MSDS 材料安全数据表 | TS391SNL250 SDS |
特色产品 | Thermally Stable Solder Paste |
HTML 规格书 | TS391SNL250 |
TS391SNL250
型号:TS391SNL250
品牌:Chip Quik奇普奎克
描述:THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
库存:6
单价:
1+: | ¥703.963866 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥703.96