TS391SNL250

制造商编号:
TS391SNL250
制造商:
Chip Quik奇普奎克
描述:
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
规格说明书:
TS391SNL250说明书

库存 :6

货期: 国内(1~2天)

封装: 散装

定价(含税)

阶梯 单价 总价
1 703.963866 703.96

规格参数

属性 参数值
制造商: Chip Quik(奇普奎克)
系列: -
包装: 散装
零件状态: 在售
类型: 焊膏
成分: Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径: -
熔点: 423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊剂类型: 免清洁
线规: -
网孔类型: 4
工艺: 无铅
外形: 广口瓶装,8.8 盎司(250g)
保质期: 12 个月
保质期起始日期: 制造日期
存储/冷藏温度: 68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
发货信息: -
标准包装: 1

文档与视频信息

属性 属性值
规格书 TS391SNL250
MSDS 材料安全数据表 TS391SNL250 SDS
特色产品 Thermally Stable Solder Paste
HTML 规格书 TS391SNL250

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TS391SNL250

型号:TS391SNL250

品牌:Chip Quik奇普奎克

描述:THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

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