货期: 8周-10周
封装: 卷带(TR)
阶梯 | 单价 | 总价 |
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1 | ¥6.104883 | ¥6.10 |
10 | ¥5.423523 | ¥54.24 |
25 | ¥5.091298 | ¥127.28 |
更多价格 |
属性 | 参数值 |
---|---|
制造商: | Laird(莱尔德) |
系列: | SMD Grounding Metallized |
包装: | 卷带(TR) 剪切带(CT) |
零件状态: | 在售 |
类型: | 泡沫薄膜 |
形状: | 沙漏 |
宽度: | 0.236"(6.00mm) |
长度: | 0.197"(5.00mm) |
高度: | 0.394"(10.00mm) |
材料: | 聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU) |
镀层: | - |
镀层 - 厚度: | - |
连接方法: | 焊接 |
工作温度: | -40°C ~ 70°C |
保质期起始日期: | 发货日期 |
保质期: | 24 个月 |
存储/冷藏温度: | - |
标准包装: | 400 |
67SLH060100050PI00
型号:67SLH060100050PI00
品牌:Laird莱尔德
描述:METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
库存:0
单价:
1+: | ¥6.104883 |
10+: | ¥5.423523 |
25+: | ¥5.091298 |
100+: | ¥4.155548 |
400+: | ¥3.859504 |
800+: | ¥3.284688 |
1200+: | ¥2.627748 |
2000+: | ¥2.463513 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥6.10