货期: 8周-10周
封装: 散装
阶梯 | 单价 | 总价 |
---|---|---|
1+ : 需询价 |
属性 | 参数值 |
---|---|
制造商: | Microsemi(美高森美) |
系列: | - |
包装: | 散装 |
零件状态: | Digi-Key 停止提供 |
IGBT 类型: | 沟槽型场截止 |
配置: | 半桥 |
电压 - 集射极击穿(最大值): | 600 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): | 290 A |
功率 - 最大值: | 625 W |
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): | 1.9V @ 15V,200A |
电流 - 集电极截止(最大值): | 250 µA |
不同 Vce 时输入电容 (Cies): | 12.3 nF @ 25 V |
输入: | 标准 |
NTC 热敏电阻: | 是 |
工作温度: | -40°C ~ 175°C(TJ) |
安装类型: | 底座安装 |
封装/外壳: | SP4 |
供应商器件封装: | SP4 |
标准包装: | 1 |
APTGT200A60TG
型号:APTGT200A60TG
品牌:Microsemi美高森美
描述:IGBT MODULE 600V 290A 625W SP4
库存:0
单价:
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥0.00