库存 ：0
货期： 8周-10周
封装： 散装
定价（含税）
| 阶梯 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 制造商: | Microsemi(美高森美) |
| 系列: | - |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 停产 |
| IGBT 类型: | 沟槽型场截止 |
| 配置: | 半桥 |
| 电压 - 集射极击穿（最大值）: | 600 V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: | 50 A |
| 功率 - 最大值: | 90 W |
| 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）: | 1.9V @ 15V，30A |
| 电流 - 集电极截止（最大值）: | 250 µA |
| 不同 Vce 时输入电容 (Cies): | 1.6 nF @ 25 V |
| 输入: | 标准 |
| NTC 热敏电阻: | 是 |
| 工作温度: | -40°C ~ 175°C（TJ） |
| 安装类型: | 底座安装 |
| 封装/外壳: | SP1 |
| 供应商器件封装: | SP1 |
| 标准包装: | 1 |
APTGT30A60T1G
型号：APTGT30A60T1G
品牌：Microsemi美高森美
描述：IGBT MODULE 600V 50A 90W SP1
库存：0
单价：
货期：1-2天
+ -
单价：￥0.00总价：￥0.00