货期: 8周-10周
封装: Tray
阶梯 | 单价 | 总价 |
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20 | ¥368.779248 | ¥7375.58 |
60 | ¥345.027757 | ¥20701.67 |
100 | ¥326.02914 | ¥32602.91 |
更多价格 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Amphenol TCS |
产品种类: | 板对板与夹层连接器 |
产品: | Plugs |
位置数量: | 300 Position |
节距: | 1.15 mm |
排数: | 30 Row |
端接类型: | BGA |
安装角: | Vertical |
叠放高度: | 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm |
电流额定值: | 1 A |
电压额定值: | 600 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 105 C |
触点电镀: | Gold |
触点材料: | Copper Alloy |
外壳材料: | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
系列: | NeXLev |
封装: | Tray |
商标: | Amphenol TCS |
产品类型: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
子类别: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
商标名: | NeXLev |
标准包装: | 20 |
471-3045-600
型号:471-3045-600
品牌:Amphenol TCS
描述:板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug Solder Balls
库存:0
单价:
20+: | ¥368.779248 |
60+: | ¥345.027757 |
100+: | ¥326.02914 |
260+: | ¥316.446109 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥0.00