货期: 国内(1~2天)
封装: 散装
阶梯 | 单价 | 总价 |
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1 | ¥6.490324 | ¥6.49 |
10 | ¥5.786583 | ¥57.87 |
50 | ¥5.190518 | ¥259.53 |
更多价格 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Bergquist(贝格斯.汉高) |
系列: | Sil-Pad® K-4 |
包装: | 散装 |
零件状态: | 在售 |
应用: | TO-220 |
类型: | 垫,片材 |
形状: | 矩形 |
外形: | 19.05mm x 12.70mm |
厚度: | 0.0060"(0.152mm) |
材料: | 硅树脂橡胶 |
粘合剂: | - |
底布,载体: | 聚酰亚胺 |
颜色: | 灰色 |
热阻率: | 0.48°C/W |
导热率: | 0.9W/m-K |
保质期: | - |
保质期起始日期: | - |
存储/冷藏温度: | - |
标准包装: | 100 |
属性 | 属性值 |
---|---|
规格书 | SIL PAD TSP K900 |
其他相关文档 | Thermal Ordering Info |
MSDS 材料安全数据表 | Sil-Pad Products MSDS |
PCN 封装 | Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016 |
PCN 制造商信息 | Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019 |
HTML 规格书 | Thermal Clad Selection Guide |
Forum Discussions | Bergquist Thermal Pad, Sheets Outline Configuration Suffix’s |
SPK4-0.006-00-54
型号:SPK4-0.006-00-54
品牌:Bergquist贝格斯.汉高
描述:THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY
库存:31400
单价:
1+: | ¥6.490324 |
10+: | ¥5.786583 |
50+: | ¥5.190518 |
100+: | ¥4.591842 |
500+: | ¥3.993016 |
1000+: | ¥2.994812 |
5000+: | ¥2.595446 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥6.49