货期: 国内(1~2天)
封装: -
阶梯 | 单价 | 总价 |
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1 | ¥1014.81555 | ¥1014.82 |
10 | ¥880.920921 | ¥8809.21 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | KEMET(基美) |
系列: | F863 |
包装: | - |
零件状态: | 在售 |
套件类型: | 薄膜 |
电容范围: | 0.1µF ~ 4.7µF |
安装类型: | 通孔 |
电压 - 额定: | 310VAC |
容差: | ±10% |
应用: | 汽车级;EMI,RFI 抑制 |
特性: | 达到 X2 安全等级 |
数量: | 90 件(9 个值 - 每个值 10 件) |
包括的封装: | 径向 |
标准包装: | 1 |
属性 | 属性值 |
---|---|
规格书 | FLM ENG KIT 24 |
HTML 规格书 | F863 Series, X2 Auto |
FLM ENG KIT 24
型号:FLM ENG KIT 24
品牌:KEMET基美
描述:F863 METALLIZED POLYPROPYLENE FI
库存:1
单价:
1+: | ¥1014.81555 |
10+: | ¥880.920921 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥1014.82