货期: 国内(1~2天)
封装: 散装
阶梯 | 单价 | 总价 |
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1 | ¥8451.072662 | ¥8451.07 |
10 | ¥7953.930042 | ¥79539.30 |
属性 | 参数值 |
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制造商: | Bergquist(贝格斯.汉高) |
系列: | Gap Pad® 3004SF |
包装: | 散装 |
零件状态: | 在售 |
应用: | 热导电 |
类型: | 填隙垫,片材 |
形状: | 矩形 |
外形: | 457.20mm x 228.60mm |
厚度: | 0.125"(3.18mm) |
材料: | 非硅 |
粘合剂: | 胶粘 - 两侧 |
底布,载体: | 玻璃纤维 |
颜色: | 灰色 |
热阻率: | - |
导热率: | 3.0W/m-K |
保质期: | 12 个月 |
保质期起始日期: | 制造日期 |
存储/冷藏温度: | 77°F(25°C) |
Digi-Key 存储: | - |
标准包装: | 1 |
属性 | 属性值 |
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规格书 | Gap Pad TGP 3004SF |
其他相关文档 | Gap Pad 3004SF Halogen Report |
MSDS 材料安全数据表 | 2195306 MSDS |
Forum Discussions | Bergquist Thermal Pad, Sheets Outline Configuration Suffix’s |
GP3004SF-0.125-01-0918
型号:GP3004SF-0.125-01-0918
品牌:Bergquist贝格斯.汉高
描述:BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF
库存:2
单价:
1+: | ¥8451.072662 |
10+: | ¥7953.930042 |
货期:1-2天
单价:¥0.00总价:¥8451.07